大科技公司債遭遇拋售與融資成本上升壓力
- —資金在各大板塊輪轉,大型科技股因 AI 數據中心建置發債天量遭遇賣壓。高盛數據顯示 4 大科技巨頭今年發債已超 1,700 億美元,$META 的數據中心項目債券融資成本上升 0.5%,等同被市場定向加息,融資成本走高與折現率上升將雙重壓制大科技估值。
海伯利昂數據中心 273 億美元項目債券跌破發行價至 95 美元,融資成本上升 0.5%。公司資產負債表強健且槓桿率低,受影響相對有限,但發債利息支出與融資成本走高將對自由現金流與利潤端構成中期壓力
發債供給過多推高大科技發債融資成本,相較於低槓桿巨頭,高槓桿且大額負現金流的公司壓力更大。在融資成本上升與折現率提高的雙重壓制下,估值與盈利彈性將面臨直接挑戰
太平洋投資管理公司與高盛指出長債賣壓主要集中於超大規模雲端廠商,源於發債供給過量而非信用違約風險。去年幾乎零成本的融資時代已結束,數據中心融資成本上升將使 AI 基建擴建的投資回報率門檻提高