Scale-Up 架構演進：銅纜生命週期延長與 CPO 長期趨勢 —AI 運算集群規模暴增帶動 Scale-Up 傳輸技術百花齊放，買家高度集中使各式架構路線共存。—傳輸技術由 銅纜 向 光通訊 演進為必然路徑，但轉換時程將以多機櫃與功耗瓶頸為主要催化劑。 銅纜 ↑看多 中期 受惠於時延、功耗、成本與生態系開放性，單機櫃內仍為 Scale-Up 首選傳輸技術。因應電訊號損耗升級 SerDes 與訊號調節即可維持運作。銅纜短期與中期生命週期將較市場預期更長 光通訊 ↑看多 長期 隨著 Scale-Up 擴展至跨機櫃、晶片 I/O 功耗攀升與頻寬密度需求增加，CPO 與 NPO 終將取代 銅纜。預計 2029 年及 $NVDA Feynman 世代問世後將迎來強勁採用。光學互連長期成長趨勢確定，近期的市場賣壓屬於過度反應