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財報與指引皆優於預期且下半年動能加速，惟受半導體設備板塊殺估值無差別拋售重挫 10%。基本面與指引強勁卻遭板塊性殺估值拖累，股價大幅回調後浮現投資價值

KLA Q2 財報超越預期且 2030 年目標營收達 260 億美元，隨 HBM 堆疊與先進封裝要求提升使製程控制具備深厚護城河

國產設備測試期良率通常較低，反將增加對檢測與量測設備的需求。晶圓廠推進國產設備替代將提高良率檢測需求，對科雷設備業務反具實質推升作用

Glass Core TGV 打孔、填銅及良率控制對檢測設備需求大，量產良率是整個玻璃核心能否成立的關鍵關卡。Glass Core 滲透率上升直接帶動 KLA 檢測需求，且愈高端的封裝良率要求愈嚴格。玻璃核心的良率關卡，就是 KLA 的訂單能見度

Q3 營收與獲利均優於預期，但 Q4 指引僅「符合預期」，盤後股價大跌近 9%；KOL 點出在半導體設備板塊估值高企的環境下，市場已不接受「僅僅達標」，投資者對 AI 硬體週期可能見頂的焦慮正在加劇，類股整體面臨高估值修正壓力 #風險。