銅纜觸及物理極限：頻寬、距離、功耗、散熱全面惡化 —224 Gbps 下銅纜有效距離不足 1 米，每次頻率翻倍有效距離縮短 30–50%—高頻下銅纜出現 skin effect（電流集中於導線外層）、EMI 干擾、crosstalk 等問題，速度越快越嚴重—CPC（Co-Packaged Copper）、AEC（Active Electrical Cables）、ACC 等技術只能延長銅的壽命，無法改變底層物理限制 銅纜 ↓看空 長期 銅纜在跨機架場景已達物理極限，速度越快距離越短、功耗越高、散熱需求越大，業界稱之為「Copper Wall / Copper Cliff」 CPC、AEC 等改良方案只是過渡，無法解決根本限制 #風險
光通訊接管跨機架連接，Nvidia 路線圖已確立 —Nvidia GB200 NVL576 原型已展示：機架內保留銅纜，跨機架切換光纖—Nvidia 2028 年路線圖目標：用光子互連串聯逾千顆 GPU 成單一系統 #催化劑 $NVDA ↑看多 長期 已公佈 GB200 NVL576 及 Vera Rubin 採用銅光混合架構，2028 年路線圖進一步擴大光子互連規模 Jensen Huang 明確揭露千 GPU 系統計劃，光通訊需求由 Nvidia 需求拉動 #催化劑 光通訊 ↑看多 長期 光通訊從長距離數據中心間連接延伸至數據中心內部跨機架，下一步目標是芯片間互連 Nvidia、Broadcom 等大廠加速投資佈局，問題已從「會不會」轉為「多快」
光通訊供應鏈：Lumentum、Coherent、Marvell、Broadcom 獲 Nvidia 青睞 —Nvidia 已向多家光通訊公司投入數十億資金，目的是鎖定供應鏈—Broadcom 將 co-packaged optics 直接整合進芯片，垂直整合趨勢明顯 $LITE ↑看多 長期 獲 $NVDA 投資數十億資金以確保光通訊供應鏈，是 Nvidia 光子路線圖的核心供應商之一 $COHR ↑看多 長期 獲 $NVDA 投資，列為光通訊供應鏈關鍵夥伴 $MRVL ↑看多 長期 獲 $NVDA 投資，參與光通訊供應鏈佈局 $AVGO ↑看多 長期 正將 co-packaged optics 直接整合進自家芯片，深度綁定 光通訊 趨勢 AI基建 ↑看多 長期 大型 AI 基建廠商正快速砸重金擴大光通訊產能與供應鏈，產業格局加速形成