$AVGO

OpenAI 與博通合作開發自研晶片，測試顯示能效與速度超越英偉達現有晶片，預計年內投入推理場景以降低營運成本。OpenAI 自研晶片取得進展並攜手博通投入推理應用，展現科技巨頭加速推進 ASIC 自研的趨勢。

第二季 AI 營收達 108 億美元、單季新訂單破 300 億美元（達交付 2.8 倍以上），且自由現金流高達 102.62 億美元占營收 46%。雖然 Q3 AI 營收指引 160 億美元未達市場樂觀預期 172 億美元引發短期修正，但長線 AI 需求與網絡技術護城河依舊穩固。基本面營收與訂單未見崩塌，6 月財報後的下跌主因是市場過高期望出清而非基本面反轉

雖然 Google 與 $MRVL 擴大合作引發市場疑慮，但 $AVGO 在 4 月已簽署長期協議供應未來幾代 TPU 及 AI 機櫃網絡組件至 2031 年，且包含 Anthropic 3.5GW 算力合作。Google 引入第二來源旨在模組化組件與提升議價權，並非取代 Broadcom 主供應商地位。Google 建立第二供應來源雖然削弱了獨家議價溢價，但 $AVGO 核心 TPU 合約與 SerDes/光互聯技術瓶頸長期依舊穩固

從 495 美元跌至 358 美元已清理過高預期，只要 2027 財年千億 AI 營收目標得以維持，長期客製化 AI 晶片與乙太網互聯邏輯仍偏多。持股且半導體比重不高者可繼續持有，空倉者宜等財報確認營收品質再決定。當前估值已提供較佳風險回報比，待 9 月財報驗證營收路徑與 XPV 擔保細節後將更具基本面支撐

投資等級公司債殖利率已達 5% 以上，$AVGO 長天期債券收益率突破 5% 提供了穩定的防禦配置選擇。與股票需承受下檔風險不同，買進投資級高收益債機能鎖定收益上限並規律領息。在成長股高估值波動下，收益率逾 5% 的高評級公司債具備優良的資產配置避險價值

攜手 OpenAI 僅用 16 個月即完成通用推論 ASIC 之設計與 tape-out，展現業界頂尖的客製化晶片執行力。相較 $NVDA 高毛利定價，$AVGO 較低之設計代工毛利幫助客戶顯著降低每代幣 TCO。OpenAI 自研晶片的成功交付證明了 Broadcom 在客製化 ASIC 領域的強大執行力與市佔領先地位

今年股價漲幅偏低且公司債殖利率升至 5%，市場過度焦慮市佔疑慮。作為 AI算力 客製化晶片龍頭，在低估值時配置股票之長期報酬遠優於持有債券

Broadcom 5 年期 CDS 本月上升 28 個基點，反映債券市場對其洽談逾 600 億美元 AI 晶片融資擔保的信用風險重新定價。租賃承諾與採購合約等表外負債堆積，使 Broadcom 個別資產負債表信用風險升高

與私募巨頭洽談高達 700 億至 800 億美元之 SPV 融資，規劃在 2028 年前提供逾 20GW 算力。巨額晶片融資架構彰顯頂尖 AI 實驗室對算力的長期強勁需求，鞏固其基建龍頭地位

正與黑石等洽談逾 600 億美元融資方案、整體規模可達 1,000 億美元，用於向 Anthropic 等 AI 實驗室提供算力融資。複製 AI 工廠銀行融資模式，為股票注入全新的長期算力營收成長敘事

受 $MRVL 合作消息影響股價急跌至年線附近，但目前無跡象顯示失去 $GOOGL TPU 合作專案，$GOOGL 引進多元供應商意在強化議價能力。股價拉回至年線支撐提供具 CP 值的長期佈局時機，博通在 ASIC 與客製化晶片領域依然具備強大競爭力

做為 Google 長期最大晶片合作夥伴，因 $MRVL 深度滲透 TPU 生態系而面臨既有定位與市佔被擠壓的重定價壓力。競爭對手取得 Google 巨額合約直接動搖其客製化晶片領先優勢，短期股價面臨排擠效應壓制

遠期本益比約 19 倍具備極佳吸引力，在 AI 算力發展從訓練轉向推論與客製化晶片 (ASIC) 的趨勢下，技術優勢超越競爭對手 $MRVL。博通估值便宜且長線受惠 ASIC 與推論趨勢，為半導體板塊優先佈局標的

與 Anthropic 及 $GOOGL 擴大戰略合作，鎖定 2027 年高達 3.5 GW 算力的客制化晶片與網路供應。受惠 AI 獨角獸龐大算力採購需求，客制晶片與傳輸網通長線動能明確

博通 $AVGO 透過精準併購與核心能力整合持續拓展價值捕獲邊界，使市場願意給予高於一般傳統半導體晶片廠的估值溢價。不斷擴展價值捕獲邊界支撐了博通遠優於同行業的估值倍數

與 $005930.KS 簽訂 $200B 封裝與製造合約，切入客製化 ASIC 晶片市場。為雲端巨頭量身打造客製化晶片，並藉由三星產能降低對 $TSM 的單一依賴

客製化 ASIC 晶片與網通晶片出貨暢旺，財報與展望優於預期。AI 算力擴展帶動高速傳輸與專用晶片需求，營收強勁趨勢擴及周邊零組件

第九代客製晶片推出雙晶片二合一設計的 Wellfish，打破先前市場傳言被跳過的疑慮。博通新專案確定採用雙晶片設計，釐清產品藍圖疑慮並利好載板供應鏈

博通 $AVGO 透過持續收購與深化網路晶片及客製化晶片能力，不斷提升價值捕獲，若僅憑過往歷史估值倍數衡量容易過早賣飛。企業價值捕獲能力的深化持續推升中長期合理估值上限

財報營收與獲利優於預期且鎖定六大客戶長約，股價拉回主因前期大漲已提早反映利多，加上未上修千億美元營收目標與轉型系統整合壓抑短線毛利率。作為客製化 ASIC 與網通晶片龍頭，財務體質與現金流依然健全。財報利多出盡導致的股價打折不改長線龍頭地位，反提供較具吸引力的布局時機

博通財報後拉回主因市場預期過高及擔心被 $2454.TW 搶市，但 AI 業務展望仍維持逾 200% 年增。AI 屬增量市場且整體需求強勁，市占率微幅波動不改營收創高趨勢

Broadcom 第三季 AI 晶片展望令市場失望，引爆半導體板塊全面拋售，股價全週下挫 12%。當前問題不在產業基本面，而是過高的期待值與現實估值之間的落差，市場正進入防禦性輪動。

財報後引爆獲利結算賣壓，且首度公開承認 CSP 客戶正尋求第二供應商，股價重挫 15%。博通在 ASIC 壟斷地位遭聯發科等新進者分食，面臨市佔率與估值修正壓力

網路傳輸與算力組件受益。

客製化晶片領頭羊，為 Google、Meta 與 OpenAI 等六大巨頭提供方案。AI 晶片營收翻倍，2027 年目標上看千億美元。EPS 兩年複合成長率達 63%，對應本益比僅 23 倍，是極佳的 AI 算力受益標的

在板塊反彈中持續走弱。

客製化 ASIC 是降低 Token 成本、讓 AI 飛輪轉動的關鍵。

作為巨頭客製化晶片與網路晶片主要供應商，受惠於大科技 Capex 分流與雙寡頭格局。巨頭自研晶片需求與網路頻寬升級趨勢明確，持續穩坐 AI 基建核心

客製化 ASIC 需求受惠於雲端巨頭加速自研晶片，同時受惠於主權 AI 與高階網路交換晶片需求。客製化 ASIC 與網路晶片雙輪驅動，持續穩坐 AI 基礎設施巨頭地位

同時為 $GOOGL 提供 TPU、$META 提供 MTIA 及 $AMZN 提供 Trainium 設計服務，成為巨頭自研晶片趨勢下的核心受惠者。大科技公司轉向 ASIC 自研晶片的結構性趨勢直接挹注定制晶片訂單與利潤表現

Google TPU 最核心的共同開發夥伴，若 Google 大量部署結合 HBF 的下一代 TPU 來打推理戰，網通與 ASIC 雙霸天會吃肉喝湯第一線。ASIC + 網通雙引擎讓 Broadcom 在 AI 推理端有結構性卡位

負責最難的 TPU 8t，走全包式模式（晶片設計、記憶體整合到封裝一條龍），合約長至 2031 年，高單價高毛利 #催化劑

在自研晶片（ASIC）與 1.6T DSP 技術上的領先地位受市場高度關注

Tomahawk 6（TH6）提供 102.4T 頻寬，TH7 預計 2027 年推出達 204.8T，交換機 ASIC 規格快速升級驅動整個網路生態需求

數週前為重點推薦之一，已從線位近乎翻倍，仍可持續表現但不宜在高位追入

Broadcom模式：幫Google整包設計晶片+採購HBM，ASP高但Google對供應鏈主控權相對較低 #比較

正將 co-packaged optics 直接整合進自家芯片，深度綁定 光通訊 趨勢