KOL Digest
股癌 Gooaye · 2026.05.06 週三 · Podcast

Gooaye 股癌 — EP659 | 🦤

6 個主題 · 12 個標的/題材

被動元件缺貨與漲價預期

  • 國巨董座陳泰明 AI 四師大會大力造勢後,被動元件族群全體轉強;村田出貨交期拉長通知雖非正式漲價,但市場直接給漲停,視為漲價前兆。被動元件缺貨邏輯過去數月持續醞釀,此次算是時間到了的反應。
  • 高階被動元件(高耐壓 MLCC、TANTALUM CAP、鋁電容)供需尤其緊俏,頂端由 $6981.T 村田、$009150.KS 三星電機主導;台系廠商受惠邏輯偏向訂單排擠:當大廠產能轉向高階 AI 伺服器,低階訂單可能流向台系小廠,與 2017–2018 年敘事類似。
被動元件 看多 中期

MLCC、鋁電容、TANTALUM 供需全面收緊,村田交期拉長是最新確認信號;台系廠商受惠路徑在於大廠產能集中高階後的訂單排擠效應,而非直接切入高階。基本面早已確認,這次是時間點到了的市場補漲,後續仍有漲價催化空間

AMD Server CPU 上修:AI 推理推升 CPU 結構需求

  • AMD 法說釋出重大信號:Server CPU 估算從原先數字上修至 2027 年 $120B,年增率 >35%,同時給出搶下 >50% Server CPU 市佔的信心喊話;AI 推理與 Agentic AI 工作負載結構性推升 CPU 需求,呼應 Intel 法說同類說法。
$AMD 看多 中期

Server CPU 估算上修至 2027 年 $120B、年增 >35%,並喊出 >50% 市佔目標;AI 推理與 Agentic AI 工作負載被確認為結構性需求驅動。CPU 已從市場棄兒變成最核心主線,AMD 估值上修動能仍在,短中期偏多看待

AI算力 看多 中期

Intel 與 AMD 法說同步確認 Agentic AI 和推理工作負載在結構上推升 CPU 需求;GPU 大哥 $NVDA 暫時橫盤讓資金輪動到 CPU、ASIC 等相關標的。CPU 板塊已成當前市場最強敘事,資金仍在持續流入

台股 ASIC:世芯-KY 與 GUC 雙主線

  • GUC(3443.TW)高度綁定 Google TPU,Google chain 啟動後已早一步拉漲,市場熟悉度高。世芯-KY(3661.TW)高度綁定 Amazon Trainium,漲停確認市場買單 Amazon ASIC 敘事;過去此標的敘事被 GUC 搶鋒,現在補漲動能浮現。兩者合計代表當下 AI ASIC 在台股的主要資金標的。
$3443.TW 短期

Google chain 最直接受惠股,隨 Google 動起來提前拉漲,已是市場高共識標的;故事清晰、知名度高,是 ASIC 族群的領頭羊。Google TPU 需求能見度高,短線維持強勢走法

$3661.TW 短期

高度綁定 Amazon Trainium,漲停確認市場重新定價 Amazon ASIC 敘事;過去相對 $3443.TW 落後主因是 Amazon 題材關注度低,現在補漲動能已啟動。Amazon Trainium 需求真實,市場重新買單是估值修復而非炒作,短線偏多

AI基建 看多 中期

CPU($AMD)、ASIC($3443.TW$3661.TW)等 GPU 以外的算力鏈全面走強,資金量化灌入;大哥 $NVDA 暫時停步讓其他 AI 算力標的各自表述。除 GPU 外的 AI 算力鏈輪動格局明確,ASIC 與 CPU 是當前最強棒

$2454.TW 聯發科:大漲後估值已充分反映,不加碼

  • 市場對聯發科的預估包含 Main DAI 設計等分析師小作文,但自己認為聯發科主要仍在做 IO 與 Memory Buffer 相關 DAI,Main Chip 部分尚未看到確認。市場不管,大幅買單拉到 3000+ 點。
$2454.TW 中期

飆至 3000+ 後,市場已如同對待 NVIDIA 般直接把未來估值打滿;部分分析師的 Main DAI 敘事自己尚未確認,但市場非常買單。估值過度預期,短期不加碼,等橫盤驗證基本面後才考慮進一步布局

Software/SaaS:AI 時代中能撐住財務數字的才有機會

  • 市場對 SaaS 的籠統論述是「AI 全面替代」,但觀察 $PLTR 等自己偏好的軟體,在其他 SaaS 跌 40–70% 的環境下反而相對抗跌。關鍵在於能否降低 AI Slop(AI 產生的低品質內容)、提供精準企業級應用。
  • NASEN(某軟體公司,市場本來認為必死)財報數字逆預期大超,是「被 AI 排擠但財務依然健康」的代表案例;訊號是:財務數字 OK + Guidance 夠高 → 市場論述有機會翻轉,就像 CPU 幾個月前的狀況。
$PLTR 看多 中期

在眾多 SaaS 跌幅 40–70% 的背景下相對撐住;核心在於其 FDE 平台扮演企業級 AI 精準化角色,解決「Garbage in, Garbage out」問題,是「No AI Slop Zone」概念的具體實踐者。AI Slop 問題讓精準企業 AI 平台的護城河反而更凸出,中期持有邏輯未壞

軟體股 中期

SaaS 族群兩極分化:能展示真實財務改善的公司是被錯殺後的機會,純靠 AI 口號卻無財務支撐的則是價值陷阱。現在還不是介入時機,等手上強勢倉位橫盤後,才切換部分資金去找有財務背書的 SaaS

台股大盤與操作策略:斜率過陡、騎到頭部再降槓

  • 台股站穩 40,000 點,前期估算 TSM EPS 對應的四萬點目標已到,不排除五萬點;但現在斜率過陡,一般這種走法之後都有盤整段。策略是騎到長黑 K 吞噬或大盤頭部信號出現再調整,而非提前出場。
  • 光通訊族群近期開始出現回檔,而許多光通訊股本益比已交易在兩三年後 100 倍;對比之下,大型 ASIC 或 CPU 成長股只交易在 20–30 倍,相對便宜,資金仍在傾向後者。
  • 自己部位成交量與槓桿都拉高,但遇到今日回檔未急著降槓;偏好等到強勢類股尾盤轉強信號(類股輪動)時,再卡位新標的。矽晶圓($6488.TWO 環球晶)、成熟製程($5347.TWO 世界先進)被列為二軍候補,等主線橫盤後輪動。
$6488.TWO 中期

矽晶圓週期判斷已開始向上,股價近期也走強;但目前排在二軍,等一軍(CPU/ASIC)開始橫盤後才輪動過去。矽晶圓週期確認向上,時機未到但列入輪動候補清單

$5347.TWO 中期

世界先進成熟製程廠房未蓋完訂單已賣光,利用率超高;結論與矽晶圓類似,基本面幾個月前就確認,只是不是首選,等一軍橫盤後輪動。成熟製程供需確認偏緊,列入二軍輪動候補,強勢主線整理後布局

台股大盤 中期

四萬點目標到位,市場仍願意給高估值,不排除往五萬點走;斜率過陡代表盤整在途中,但派對沒結束前不主動離場。選擇騎到頭部信號才降槓,而非預判高點出場;等盤整後再做輪動選股