半導體板塊恐高，光通訊短線噴太多建議觀望 —對於 CPU、設備與先進封裝板塊，目前建議耐心等待進場時機，不宜躁進。CPO 板塊近期噴發過快，累積大量獲利盤，目前追高風險大。 光通訊 —中性 短期 CPO 族群短期漲幅已反映多數利多，資金輪動動能雖在但已有過熱跡象。建議暫時不參與槓桿追高，等待籌碼清洗後再尋找回檔佈局機會 先進製程 短期 先進封裝與設備板塊雖然長線看好，但短線受大盤畏高情緒影響。目前方針是持幣觀望，等待更好的催化劑或價格回檔再行進攻