Huawei LogicFolding 與混合鍵合技術突破
- —Huawei 藉由 LogicFolding 技術將兩片 7nm 邏輯晶片對摺堆疊，達成等效於更先進節點的晶體管密度，以應對 EUV 禁令下的效能瓶頸。
- —此方案高度依賴混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術，透過減少互連路徑上的電阻與電容，優化設備、電路、晶片與系統層級的信號延遲。
$0981.HK 中期
市場普遍推測 Huawei 的 7nm 邏輯晶片是由 $0981.HK 代工。若 LogicFolding 路徑被驗證成功，SMIC 作為核心代工方將在中國國產先進算力供應鏈中扮演不可或缺的角色
Huawei 透過 LogicFolding 與混合鍵合技術，在缺乏 EUV 的情況下達成晶體管密度大幅躍升，展現出強韌的替代技術路徑。Kirin 2026 若成功量產，將證明 3D 邏輯堆疊可有效縮小中國與領先半導體節點間的效能差距
半導體 中期
LogicFolding 雖能提升密度，但專家指出其代價是矽面積翻倍，效率仍不及真正的 EUV 縮放技術。混合鍵合供應鏈的在地化程度與良率表現，將決定此技術路徑能否長期支撐中國的高階運算需求