Tau Scaling 與先進封裝
- —Tau Scaling 是混合鍵合的延伸，預示著邏輯晶片堆疊的趨勢，即使在有 EUV 的情況下也會發生。
混合鍵合將推動邏輯晶片堆疊的產業趨勢。
主動銅纜（ACC）趨勢
- —功率密度的提升正在推動主動銅纜的使用，目前仍處於早期階段。
受惠於功率密度提升帶來的互連需求。
CPO 雷射源架構：UHP vs CW-WDM
- —UHP 和 CW-WDM 是兩種不同的技術路徑，各有優劣，重點在於調製器端的功率與散熱管理。
- —Lumentum 透過同時佈局這兩種產品來對沖技術風險。
Sivers Semiconductor 的潛力
- —Sivers 的主要業務是射頻和衛星通訊，光學僅佔少數。其射頻實力使其成為 SpaceX 潛在的收購目標。
在衛星通訊（Satcom）領域具備核心技術實力。