科技股未來 10 年展望：AI 擴大派餅但重資產 Capex 壓低 ROIC，仍可小幅打敗大盤
- —科技股過去 15 年打敗大盤源於 GDP 佔比擴大、輕資產高邊際 ROIC 與極低利率；未來十年 AI 將加速擴大整體經濟派餅，但重資產 Capex 與利率常態化將使超額報酬收窄。
晶圓代工與記憶體板塊趨勢：台積電定價彈性 vs 記憶體長約鎖定上檔
三大廠商試圖透過簽署長約轉型為結構性成長，但鎖定價格等於以盈利彈性換取營運穩定性。現階段高毛利已過最甜蜜區間，客戶將積極尋求減少用量或替代方案，上檔空間受限
板塊走過最甜蜜暴利期後進入長約拉扯階段，廠商因過去週期創傷對擴產極度謹慎。長約雖提升營運穩定性但削弱產品價格上漲彈性，整體評價回歸區間震盪
科技股投資架構：掌握 S-Curve 產品生命週期與破壞性創新拐點
- —科技產業本質為破壞性創新，無法套用傳統消費品永久護城河思維，必須鎖定產品技術的迭代週期。
- —S-Curve 早期小部位佈局，加速期享受 PE 與 EPS 雙升，到達成長頂峰拐點時應果斷分批減碼以防雙重下修。掌握技術 S-Curve 的斜率轉折點，是在科技產業中取得超額報酬且避開崩跌的關鍵