EP222 | 台、美股重點一次說，美股巨頭財報總結，臻鼎-KY與mSAP需求，致茂與鴻勁的產品結構差異與互補

美股巨頭財報週：CapEx上修與AI投資回報兌現

—四大科技巨頭同週公布財報：Google大漲~10%、其他漲幅相對溫和。總CapEx合計上修至7250億美元：$MSFT 1900億、$GOOGL 1900億、$META 1450億、$AMZN 2000億（維持最高）。
—各家Q1年增率：$GOOGL 63%（雲端）、$MSFT ~18%、$AMZN Q1 ~17%、$META ~33%。市場開始看到毛利率突破七成的推估，AI投資回報疑慮明顯減輕。
—代理式AI（Agentic AI）相關話題帶動營收結構改善，為後續光通訊、電力設備、散熱、測試設備的台股供應鏈提供基本面支撐。

AI基建 ↑看多中期

四大巨頭CapEx合計7250億美元且多家上修，同時毛利率開始往七成推進，表示AI投入開始有可見的財務回報。CapEx持續擴張加上獲利改善同步發生，AI基建週期並未轉向，仍處上升段中段。

—Google雲端年增63%、突破200億美元；營業利潤率從17.8%飆升至32.9%，幾乎翻倍。在手訂單達4620億美元，且超過50%將在一年內轉為實際收入。
—砸400億美元投資Anthropic，同時鎖定未來5 GW算力採購，自研TPU生態系持續延展。若Google再稍微創新高即可超越$NVDA市值，成為全球第一。

$GOOGL ↑看多中期

Q1雲端年增63%、毛利率近33%，在手訂單4620億且快速兌現；400億押注Anthropic並鎖定5 GW算力採購，TPU自研路線持續鞏固生態系。Google是本輪AI財報週最亮眼的大型股，基本面與市值擴張邏輯都是四巨頭中最清晰的。

—Intel 4月23日財報後股價在幾天內累漲約50%，川普公開背書、帳面獲利已達320億美元。Apple評估採用18A製程生產N系列晶片，Google e-EMIB合作已確立，Tesla採用下一代14A製程。
—Intel自述18A良率已達~90%，但實際塞進基板（配合載版）後良率可能降至~50%——這是市場目前不太理會但值得追蹤的尾部風險。

$INTC ↑看多短期

Apple/Google/$TSLA三大客戶陸續綁定Intel製程，財報後強勢飆漲~50%，川普政策背書也持續強化題材；股價勢頭強勁且無明顯壓力位。短線趨勢明確，但需留意18A載版實際裝載良率可能從宣稱的九成腰斬至五成，一旦良率問題被市場放大即有急殺風險。

—聯發科成交量連續多日破百億，短線累漲60幾%。主要題材：切入台積電4nm（天璣7000/8000系列）機能訂單約2-3萬片，聚焦8T訓練晶片，EPS目標價估至5000台幣。前台積電研發副總加盟，強化先進封裝論述。
—外資報告目標價持續上調；但短線已走很快，需留意FOMO情緒主導的追高風險。

$2454.TW 短期

AI訓練晶片題材強勁，台積電4nm訂單擴大、外資目標價飆升至5000台幣，前台積電研發副總加入也強化先進封裝敘事；但短線已累漲60幾%、成交量龐大。題材面與法人支持均強，但未表態進場時機，認為短線追高FOMO風險不低，觀察為主。

—臻鼎Q1合併營收年增僅1.6%，手機消費電子已非關注焦點。成長動能來自伺服器/IC載板/光通訊，切入NVIDIA Rubin、AWS及Google TPU專案。800G/1.6T光模組需求帶動12-18層高階mSAP製程（ASP比傳統主板高2-3倍）。
—CapEx台幣800億，廠座從28座擴至40座（+43%）。2027年高階AI相關營收預估突破20%，市場重新定義本益比，目標價持續上跳。

$4958.TW 中期

Rubin/TPU/AWS三大AI客戶確立，mSAP高階製程ASP溢價2-3倍，廠座擴增43%支撐產能兌現；2027年高階AI營收比重從目前個位數衝向20%以上是明確的量價齊揚路徑。CapEx規模和客戶結構都已重新定義臻鼎的成長基期，本益比重估具備基本面支撐。

PCB/CCL ↑看多中期

高階AI伺服器對ABF載板的需求推動12-18層mSAP製程升級，ASP顯著高於傳統規格；$4958.TW大舉擴廠，供給端不過剩，需求端又持續上拉。AI晶片越做越大、功耗越來越高，高階載板是不可繞過的基礎建設，供需結構對台灣ABF廠仍然有利。

—兩家都喊出獲得矽光子CPU近100%的SLT大單，但產品結構不同、非互相取代。致茂（$2360.TW）：訊號量測+自動化檢測設備佔58%，矽光子/SLT佔37%，主打AI伺服器功耗與HVDC電源測試；SLRT客戶從$NVDA單一擴至$AMD、Google。鴻勁（$7769.TW）：半導體後段測試設備佔95%，主攻Handler/FT功能機/主動溫控（ATC），矽光子CPU SLT市佔6-7成，AI/HPC/ASIC訂單佔78%。
—AI晶片越大、功耗越高→測試越複雜：致茂負責「測得準」（量測/功耗），鴻勁負責「搬得動、分得清」（後段分選）——兩者量價齊揚，不必二選一。

$2360.TW 中期

Q1年增73%、單季EPS 9.12元（同期歷史新高）；SLRT客戶從$NVDA拓展至$AMD與Google，AI伺服器功耗+矽光子訊號測試雙軌成長。隨AI晶片功耗規格持續升級，致茂的電源與光電訊號量測設備需求是結構性成長，並非單一客戶集中風險。

$7769.TW 中期

Q1年增81%，AI/HPC/ASIC訂單佔78%，矽光子CPU後段SLT市佔6-7成；主動溫控（ATC）技術壁壘高，AI晶片熱功耗升級直接推動客戶升級分選設備。後段測試分選的高市佔加上技術壁壘，使鴻勁在AI算力週期中的受惠確定性高於一般半導體設備廠。

半導體 ↑看多中期

AI晶片規格（大尺寸+高功耗）驅動測試複雜度全面提升，從功耗測試（$2360.TW）到後段分選（$7769.TW）均迎來量價齊揚；兩家Q1年增率均超過70%。半導體測試設備是AI算力基建的「賣鏟子」環節，需求確定性高、不受單一客戶集中影響。

—記憶體：旺宏（$2337.TW）法說會後連漲三根~25%，但碰到前高後微幅回落，連帶影響南亞科（$5347.TW）、華邦電（$2344.TW）未能一起攻高。成交量相比2025年9-12月熱絡期已縮至近半，前高套牢賣壓仍在。
—光通訊：波若威（$3163.TWO）是族群指標，短暫休息時整族群同步歇腳；近期資金有回流跡象。燃料電池相關高力（$8996.TW）創歷史新高1250元，對應美股燃料電池廠財報後大漲27%。
—資金輪動方向：載版（南電、星星、$4958.TW）、IC封測（日月光、矽品等）、光通訊是目前金流觀察到的主要方向。測試設備（致茂、鴻勁）也受AI晶片升級帶動持續受關注。封測廠若被市場重視，日光、晶圓電等表現應不差。

記憶體 —中性短期

旺宏法說會帶動短線拉升但遇前高受阻，$5347.TW、$2344.TW未能跟進攻高；成交量已從2025年底熱絡期縮水過半，前高套牢賣壓形成天花板。記憶體短線動能不足以突破前高，量縮加上套牢壓力下維持區間整理格局。

光通訊 ↑看多短期

波若威（$3163.TWO）為族群領跌指標，近期資金開始回流；美股四大巨頭CapEx持續擴張對光通訊基本面支撐不變，800G/1.6T光模組需求實質可見。光通訊族群短線仍具輪動動能，只要$3163.TWO未見明顯破線，族群回檔即是買點。