EP248 | 聯發科財報與Google TPU供應鏈，日月光LEAP上修與資本支出，CPO四階段測試設備，費半震盪與台股資金節奏

費半劇烈震盪與台股短線資金節奏：等待短底確立與左側交易思維

—美股與台期夜盤經歷大暴漲後回檔震盪，短線波動受日圓升值及美債殖利率逼近 5% 影響。面對跳空強彈後的盤勢，建議觀察未來 5 個交易日能否守住紅盤支撐以確認短底，操作維持逢回分批佈局的左側交易思維

$^SOX —中性短期

費城半導體指數強彈 5% 後收平，顯示高檔獲利回吐與震盪加劇。美股急彈爆發力強，反彈波段常於數日內完成。短線走勢呈高震盪區間整理，追高風險升溫，宜待回檔確定支撐後再行佈局

台股大盤短期

權值股強彈帶動大盤暴漲後面臨短線獲利回吐壓，夜盤拉回修正與期現貨價差擴大增加操作難度。關鍵在於未來一週能否維持高檔整理不吞噬長紅 K 棒，確立短底後再加碼短線部位

聯發科 Q2 財報亮眼：Smart Edge 成長與 Google TPU8T ASIC 潛力

—聯發科透過產品結構調整與價格機制成功抵消成本上升壓力，Smart Edge 業務佔比已超越手機成為主要營收支柱。

$2454.TW 中期

Q2 毛利率守住 46.2% 且全年目標維持穩定，Smart Edge 佔比升至 53% 成為動能主力。客製化晶片 $GOOGL TPU8T 採用 3nm 製程並預計 2026 Q4 量產，單顆成本較 $AVGO 低 2 至 3 成且功耗優異。2027 年公司將 ASIC 市佔目標大幅上修至 20%，長線將受惠 AI 雲端客製化晶片的結構性成長

AI算力 ↑看多中期

雲端大廠持續擴大自研晶片規模，$GOOGL 等 CSP 引入雙供應商機制以降低伺服器建置成本。客製化晶片在成本與功耗具備顯著優勢，將推動雲端 ASIC 算力供應鏈進入高速年增期

日月光投控先進封裝營收與資本支出雙調升：承接 CoWoS 委外 overflow 訂單

—受惠 $2330.TW CoWoS 產能吃緊產生的 OS 外包溢出效應，日月光全面受惠 $NVDA、AI算力新創與 $AMD 的先進封裝需求。

$3711.TW 長期

大幅追加資本支出 20 億美元至 105 億美元，高階封測 LEAP 平台 2026 年營收目標上修至 37 億美元。承接台積電 CoWoS 後段 OS 貼板外包訂單，加上 2.5D/3D 異質整合與光通訊 CPO 布局深厚。封測外包委外溢出效益明確，長期毛利率將突破 30% 天花板並推升獲利結構上修

先進封裝 ↑看多中期

台積電 CoWoS 前段晶圓堆疊產能極度緊繃，促使晶片大廠將後段貼載板製程大量外包予專業封測廠。先進封裝委外溢出趨勢將延續至 2026 年，帶動專業封測業者營收與毛利率同步強勁擴張

CPO 四階段測試設備解析：PIC、SOIC 光學耦合與光引擎測試供應鏈

—CPO 將光子晶片 (PIC) 與電子晶片 (EIC) 高度整合，測試複雜度大幅提升並分為晶圓級測試、光學耦合組裝 (FAU)、光引擎 (OE) 測試及最終 FT/SLT 系統級測試四大關卡。
—Insertion 1 光子晶圓測試由探針卡廠 $6223.TWO、$6515.TW 與 $6510.TWO 等獲益；Insertion 2 光學耦合與精密組裝由 $GLW、$3008.TW、$6187.TWO 等供給設備與組裝；Insertion 3 & 4 則由 $2360.TW 與 $6761.TWO 佔據核心測試機台與系統級測試 (SLT) 份額。

$2360.TW 中期

於 CPO Insertion 3 光學引擎 (OE) 測試關卡掌握核心設備技術，避免昂貴主晶片封裝後報廢。隨著 CPO 架構陸續進入量產測試階段，高階光電測試設備出貨動能將顯著暴增

$6761.TWO 中期

主攻 Insertion 3 光學引擎測試與 Insertion 4 成品最終系統級測試 (SLT)，可進行光電同步與高速訊號誤碼率檢測。卡位 CPO 後段 SLT 最終測試關鍵節點，享高市佔率與營運擴張紅利

光通訊 ↑看多中期

CPO 技術為 AI 算力高速傳輸瓶頸的終極解方，量產挑戰集中於光電整合測試與良率控制。四階段測試流程設備需求全面浮現，具備光電同步測試技術的設備廠將成為最大受益者