統一投顧陳立委 20260504 台股盤前台GDP優於預期，指數再戰4萬關卡。個股可留意聯發科、信驊、友達等

台股突破4萬：台GDP創40年高點支撐基本面

—台股4月單月大漲7203點；五一假期前夜盤期貨已收40103點，市值躍升全球第六
—台灣Q1 GDP達13.69%，創近40年新高，出口與投資動能持續火熱
—三大法人上週四合計賣超532億，外資賣超535億；融資餘額4609億，小減0.7億

台灣Q1 GDP達13.69%近40年高點，期貨夜盤已破4萬、收40103點，顯示多方動能有基本面支撐；外資賣超雖大但系因假期調節，指數預期在4萬心理關卡附近高檔震盪。基本面強勁加上AI供應鏈題材持續，4萬關卡回測將是買點而非轉折

聯發科 $2454.TW：次世代ASIC專案推升ASP與毛利率

高盛最新報告將目標價從2454元大幅上調103%至5000元，為現階段外資最高目標價，重申買進評等。次世代AI ASIC新專案除I/O晶粒外，聯發科有機會參與運算晶片設計流程，新專案ASP比現有世代高出數倍，毛利率提升空間明確。ASIC上升周期才剛開始，次世代專案ASP結構性抬升是獲利超預期的核心驅動力

半導體 ↑看多中期

AI ASIC設計需求帶動IC設計廠從晶片代工轉型至完整設計參與，聯發科是最直接受惠個股。ASIC浪潮推升IC設計廠ASP與毛利率雙升，將是台股半導體板塊下一個主流題材

信驊 $5274.TWO：AI伺服器BMC晶片搭載量大增

—AI推理回流一般伺服器執行，帶動每台伺服器搭載BMC晶片數量大幅提升；GB200平台搭配約89顆，GB300平台搭配約71顆，對照舊H100平台的15顆，成長幅度顯著
—信驊為全球BMC晶片市占率約70-80%的龍頭廠，主要客戶為Google、Amazon、Microsoft、Meta等CSP大廠

$5274.TWO 中期

AI推理回流一般伺服器的趨勢推動BMC晶片每台伺服器搭載數量大幅提升（GB200/GB300平台遠高於H100的15顆），信驊以70-80%市占率直接吃到量增紅利。BMC搭載量的結構性提升搭配CSP持續擴產，是信驊最明確的中期獲利成長動能

伺服器 ↑看多中期

AI推理負載回流一般伺服器，帶動AI伺服器BMC管理晶片需求同步擴張；信驊等關鍵零組件供應商將持續受惠於伺服器建置加速。伺服器管理晶片的需求增長比GPU本身更具能見度，因為每台AI伺服器都需要BMC

友達 $2409.TW + 富采 $3714.TW + 鼎元 $2426.TW：MicroLED CPO光通訊供應鏈整合

—友達董事長彭雙浪已公開CPO布局：友達負責CPO模組整合封裝，子公司富采（3714.TW）負責MicroLED光源發射端，關聯公司鼎元（2426.TW）負責光感測接收端，三家形成完整垂直整合供應鏈
—上月Touch Taiwan 2026展覽中友達、富采、鼎元已聯合參展展示MicroLED CPO技術

$2409.TW 中期

友達本業面板之外，透過旗下富采（$3714.TW，發射端）與關聯公司鼎元（$2426.TW，接收端）完整佈局MicroLED CPO模組，自身負責整合封裝，形成垂直整合優勢；已完成展覽公開驗證，與國際大廠系統級導入測試進行中。MicroLED CPO供應鏈整合是友達從面板廠轉型AI基建零組件廠的關鍵一步

光通訊 ↑看多中期

AI資料中心「光進銅退」大趨勢下，MicroLED CPO以極低能耗（傳統銅纜的5%）搶攻短距高速互連市場；台灣友達、富采、鼎元聯合組成完整供應鏈，已在展覽公開展示並與國際大廠進行系統級測試。MicroLED CPO若完成商用驗證，台廠垂直整合供應鏈將是最具成本競爭力的選項

美四大CSP AI資本支出上調：輝達5月財報是近期催化劑

—美國四大CSP AI資本支出從原本6700億美元上調至7250億美元，台灣AI基建供應鏈持續受惠
—5月20日輝達（$NVDA）財報是近期最重要催化劑，資金持續卡位AI及半導體供應鏈

AI基建 ↑看多中期

美四大CSP將AI資本支出上調至7250億美元，超越原預期6700億，顯示AI基建投資加速而非放緩；台灣作為AI供應鏈核心，將持續吸引資金布局。CSP資本支出數字持續上修是AI基建板塊最強的需求能見度指標，5月輝達財報若再度上修將加速族群輪動