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大叔美股筆記 · 2026.05.21 週四 · Substack

為什麼過去 18 個月在 AI 上賺最多錢的人,現在用兩倍規模賭 AI 會跌?

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Leopold 13F 深度解析:大規模做空半導體的邏輯

  • Leopold Aschenbrenner 買入 84.6 億美元 Put,規模達現股 2.2 倍,偏向投機做空而非避險。
  • 其空方操作核心是 SMH Put,賭的是整個半導體板塊的價值重估(De-rate)。
$NVDA 看空 短期

基金已將 $NVDA 現股砍到接近歸零並反手做空,賭的是定價已 price in 未來五年好事。市場給的 Multiple 太貴,一旦 Hyperscaler 砍 Capex 或是融資出問題,將面臨估值下殺

$ORCL 看空 短期

針對 $ORCL 買入逾 10 億美元 Put,意在打擊 OpenAI-CoreWeave-Oracle 這條循環供應鏈。質疑其超大額合約的執行力,是板塊價值重估的潛在觸發點

$ASML 看空 短期

列入大規模做空名單,反映對半導體設備端高估值的擔憂。若整個半導體板塊進入 De-rating,設備大廠也難以倖免

半導體 看空 短期

板塊面臨估值修正風險,Leopold 透過 SMH Put 賭整體板塊 De-rating 而非單一公司爆雷。過高的 Multiple 與飽和的預期是目前最大的逆風

AI 投資重心位移:從算力轉向能源與實體資產

  • 多方部位依然持有,但標的轉向擁有電力、變電站與冷卻設施的公司。
  • 這種兩段式交易策略旨在用 Put 賺崩盤錢,再於底部加碼下一輪能源贏家。
$BE 看多 長期

重押標的之一,反映看好 AI 資料中心對清潔能源與電力供應的迫切需求。在算力過剩風險下,擁有能源實體資產的公司才是長期的真正贏家

$IREN 看多 中期

看好礦工轉型資料中心的潛力,作為電力與土地資源的持有者受惠。這是具備實體 Beta 的 AI 投資標的,風險不同於純軟體股

$SNDK 看多 中期

多方部位保留 $SNDK,相對於算力晶片,記憶體估值仍具吸引力。估值相對便宜且具備實體資產支撐,是避開泡沫的首選

AI基建 看多 長期

需求依然存在,但投資重點應從晶片轉移至電力、冷卻與土地等硬性基礎設施。手握實體資源的人,在估值修正後會是下一輪的贏家

散戶因應對策:減碼高估值與保留現金

  • 建議散戶檢視 AI 曝險,若相關部位(含 ETF 權重)超過 50% 則風險過高。
  • 散戶不應模仿專業機構買 Put,容易死於時間價值耗損(Theta)。
$TSM 中性 中期

同時買 Call 與 Put 進行 Long Straddle,賭的是波動率爆炸而非單一方向。建議散戶保留 $TSM 是因為其具備實體 Fab 與基本面支撐,相較於純設計公司更穩健

$MU 看多 中期

建議可適度配置 $MU,因其估值相對便宜,且具備實體資產優勢。記憶體是算力鏈中估值窪地,且有產能作為底氣

$INTC 看空 短期

Leopold 將 Call 全部砍掉轉為 Put,單一 Position Swing 達 9 億美元。顯示市場對「美國半導體復興」的論點開始產生質疑,操作趨向保守

記憶體 看多 中期

在板塊調整中,記憶體類股因估值較低,被視為相對安全的避風港或補漲標的。具備實體資產支撐的個股在波動中展現更強的韌性