After Meeting EP. 202｜史上最大 IPO 狂潮與史上最大 Computex

預計 6 月底提交 S-1 上市且估值達 1.75 兆美元，PS 倍數高達 94 倍需依賴指數型營收成長支撐。龐大估值與融資需求考驗資金吸納能力，高估值下短線蜜月期後宜防閉鎖期賣壓

為支撐 AI 基建直接發售股票籌資 800 億美元，其中 100 億美元販售給 $BRK.B。科技巨頭集體在公開市場搶籌資金，高利率環境下折現估值承受一定壓縮壓力

SpaceX、OpenAI 與 Anthropic 集體發起數千億美元 IPO 融資潮，資本沉澱與基建擴建持續加速。巨頭集體搶資金代表 AI 算力與基建競賽邁入資本戰，短期供需緊張與基建擴建動能依舊強勁

獲 $NVDA 黃仁勳點名合作網路交換器與 CPO 光學封裝技術，單日股價大幅拉升。AI 瓶頸延伸至網絡互連與 光通訊，關鍵技術供應商持續直接受惠

AI 伺服器單季營收暴增 7 倍推升股價大漲，顯現 AI 伺服器機櫃需求強勁。AI 伺服器出貨量與營收爆發性成長，顯示下游機櫃裝配與交付需求依舊高昂

預計 DRAM 與 記憶體 產能至 2030 年前持續維持供不應求狀態。高頻寬記憶體與先進記憶體供需吃緊長期化，支撐半導體上游獲利週期

機櫃功率暴增推動散熱方案全面轉向水冷與液冷。單機櫃功耗激增倒逼液冷散熱成為 AI 伺服器標準配備，水冷供應鏈長線動能確定

傳統 銅纜 傳輸面臨物理極限，促使系統架構加速轉向 CPO 光學封裝。算力規模化瓶頸迫使互連技術從銅轉光，CPO 技術成為下世代 AI 叢集的核心部署

美日利差擴大拖累日圓，但大額交易籌碼與信貸數據顯示平倉風險較 2024 年可控。日本央行受限高債務不敢大幅升息，日圓貶值壓力雖大但利差交易平倉外溢風險相對有限

地緣政治緊張與化肥成本支撐油價劇烈波動，小麥等農產品則因北美冬小麥收割期鎖定利潤出現季節性修正。地緣風險與 SPR 釋出交織，油價短線呈現區間震盪趨勢