觀點
12 吋高容值細電容通過 $INTC EMIB 認證並穩定出貨，應客戶要求提前備貨，2027 下半年月產能將擴大 5 倍至 1 萬片；8 吋低容值細電容亦切入 光通訊 模組取代傳統 MLCC。晶圓代工端細電容產能規劃於 2027 至 2028 年呈數倍暴增，確立高階 AI 與光通訊細電容長期成長趨勢
18 億美元銅鑼廠出售予 $MU，印度廠技術轉移入帳 1.43 億美元。核心成長源於 12 吋 IPD 矽電容切入 $INTC EMIB 先進封裝。IPD 矽電容邁入量產放量階段，攜手 Intel 切入先進封裝供應鏈
力積電跳空漲停攻上波段高點，帶動家族個股愛普* .TW 同步走強。成熟製程與 記憶體 需求雙重拉升，低位階補漲買盤猛烈
與 $6531.TW 合作代工矽電容產能，後續隨著先進封裝後端需求擴大而釋放動能。後端需求成長帶動矽電容下單量，營運隨題材發酵步入擴張期
力積電傳出切入Intel EMIB先進封裝供應鏈，成為繼$2303.TW後第二家切入的台廠。Intel股價近期走強，合作夥伴有機會同步受惠。切入Intel先進封裝是新催化，搭配Intel股價強勢，有機會激出股價火花，持續觀察訂單量能