觀點
聯電法說後上修 AI 營收比重至 15% 到 20%，且 EPS 估達 7 元。股價受融資多頭停損拖累殺至百元附近，低估值與 AI 比重提升提供長線買點
前期受融資追繳與投信賣壓影響而超跌，目前本益比極低且本業獲利提升至每股 5 元以上。公司積極佈局 TFAON 光學薄膜特殊材料切入 光通訊 矽光子，並開發伺服器 4000A 高壓電源管理 IC。AI 相關營收明年將翻三倍至 10 億美元，毛利率與獲利具大幅上修空間
高通於投資人年會公布的 35 家合作夥伴中，晶圓代工領域獨家列入聯電，突顯成熟製程合作緊密。獲得高通投資人年會獨家列名晶圓代工夥伴，成熟製程合作利多加持
受惠 $2330.TW 資源集中於 先進製程 與 先進封裝，成熟製程與特種封裝訂單外溢效應極為顯著，配合本身轉型效益與盈餘大幅調升。成熟製程外溢訂單與結構轉型帶動獲利爆發，聯電股價具備突破歷史新高的強勁動能
單日成交量爆發逾 56萬張，資金巨量卡位成熟製程與與 $INTC 合作題材，集團股同步受惠。成熟製程轉單效益與大資金大量進駐，短線展現強烈攻擊動能
聯電跳空漲停展現強烈買盤，與 $INTC 合作 12nm/10nm 等成熟及半先進製程的消息給予巨大估值上修空間。成熟製程供需吃緊且具備集團作帳題材，股價有實質基本面撐腰
成熟製程利用率持續走揚，下半年新加坡新廠產能開出後稼動率上看 86%-87%。與 $INTC 12 奈米合作預計 2027 底量產。地緣轉單與新廠產能挹注中性偏好，宜尊重大資金進駐的波段動能
12吋產能已緊，8吋也開始回溫，利用率節節上升並有調價空間。成熟製程的復甦訊號明確，聯電將直接受惠
5 月 6 日盤中漲停，成為成熟製程漲價話題的最直接受惠代表；聯電基本面也印證 8 吋需求回溫，與 $6488.TWO 法說訊息相互驗證。聯電漲停是成熟製程整個板塊重新定價的信號，短線動能已明確開啟
庫藏股占股本 0.5%，象徵意義大於實質，短線大跌空間有限；先進封裝與矽光子題材重估本益比，法人共識目標 85-90 元，但三位數要等明年營收兌現。七字頭有支撐、跌破空間不大，股價震盪拉回時分批布局，今年至少先求不傷身體
聯電最近有射到，印證每個標的都會有它的時刻（Andy Warhol式的15秒），要相信自己投的東西