半導體籌碼擁擠與 AI 競爭疑慮：短線震盪加大但 AI 算力長線趨勢未變
- —美銀 6 月經理人調查顯示做多 半導體 配比高達 80%，籌碼過度擁擠導致美股與 台股大盤 易受消息面衝擊而放大波幅。
- —市場擔憂美商銀預測聯準會因通膨韌性升息三次，但原油與貴金屬回落顯示通膨壓力有限，殺估值屬短線過度反應。
- —智譜推出 GLM 5.2 模型雖具價格優勢，但 Token 消耗量與運算時間較高且缺乏多模態能力，無法動搖閉源前沿模型與高階晶片需求。
台灣出口與基本面強勁：AI 建置潮帶動外銷訂單，全年 GDP 上修至 11%
- —台灣 1 至 5 月平均出口額達 701 億美元，提前達成全年度上半年設定目標，顯示外部需求極度強勁。
- —美系 CSP 雲端巨頭持續擴建 AI 基礎建設，帶動台灣資通訊與電子零組件外銷訂單維持近五成高速成長。
- —下半年迎來電子業傳統旺季，出口動能可望進一步加強，為 台股大盤 提供堅實基本面底氣。
台灣房市分化與央行政策：信用管制暫不鬆綁，中古屋走弱而新屋價格創新高
- —台灣央行第七波信用管制效果顯現，不動產貸款集中度降至 35.4% 理想區間，因此政策「就到這邊」不再加碼。
- —為防範資金自股市外溢回流房市重燃通膨炒作，央行短期內不會全面鬆綁管制，並維持滾動式檢討。
- —房市交易量自 2024 年以來持續處於低檔，區域表現呈南北分化，台北市與新屋預售價格創高，中南部二手屋房價則面臨修正。
降息/升息 中期
央行維持利率與信用管制不變，房貸集中度已達標但防範股市獲利外溢至房市故不鬆綁。央行房市調控政策維持觀望與針對性微調，房市整體將維持量縮與區域價格分化趨勢
商品市場與宏觀 QA：銅纜光銅並行、黃金長線避險與 2027 年經濟前景
- —黃金短線受實質利率反彈與地緣局勢緩和影響回檔，但全球高債務與法幣貶值趨勢維持長線抗通膨價值。
- —台灣 2027 年 GDP 預估放緩至 3% 至 4%，主因 2026 年基期過高，產業擴張節奏將逐步回歸常態水準。