PCB股腰斬後現能撿？金居、欣興、金像電先買誰？盧燕俐 ft. 廖婉婷

台股半年線 40000 點整理打底，AI 泡沫化疑慮與 CSP 資本支出展望

—融資大減逾 800 億元且大盤修正至半年線出現止跌訊號，雖然上方月線與季線 44000 點附近套牢賣壓仍重需時間整理。多重利空集中同時反應且籌碼面大幅改善，大盤將在半年線 40000 點至季線間震盪打底，底部確立不易再破
—CSP 雲端大廠自由現金流轉負與 CDS 利差擴大一度引發 AI 泡沫化疑慮，然隨美聯儲升息預期降溫且 CSP 大廠發債融資管道依然暢通，資金連鎖警訊已獲紓解。雖然 AI 子股與供應鏈因客戶要求控制成本而承受短期價格調整壓力，但核心 AI 需求與融資結構依然穩健

$^TWII —中性短期

融資大減 800 多億元且指數量縮回測半年線獲得支撐，然上方 44000 點季線套牢賣壓沉重難一次越過。短期指數將在半年線 40000 點與季線之間反覆打底整理，最壞情況已過且底部明確

AI基建 ↑看多中期

市場一度擔憂 CSP 業者資本支出與資金結構，但分析顯示大廠融資管道順暢且 AI 營收持續成長，螺旋式泡沫疑慮獲得控制。長線需注意 2028 年資本支出年增率可能放緩至三成以下，硬體廠需關注機器人等新應用接棒力道

盤勢於 40000 點半年線關卡與 44000 點季線之間進行打底，籌碼面融資減幅逾十幾 % 有助於結構轉健康。短線急跌過後利空已充分反應，預計將以時間換取空間進行區間震盪整理

—PCB 族群第二季受 Rubin 晶片延後拉貨、原物料漲價侵蝕毛利與籌碼面流動性不足等多重影響大幅回檔。投資中小型 PCB/CCL 股切忌過度使用槓桿，使用現股者可待第三季八至九月打底完成後尋找分批攤平加碼點

$8383.TWO 中期

第二季獲利受 Rubin 延後出貨與前波關處置之流動性問題拖累，惟毛利率已創歷史新高。隨著 Rubin 晶片正式進入量產，CCL 升級採購 HVLP4 銅箔將帶動 2026 下半年至 2027 年業績。第二季數字不如預期已反應於股價修正，若第三季營收明顯跳升將開啟新一波營運成長週期

$3037.TW 中期

第二季 EPS 創歷史新高，短線拉回主因 Rubin 延後影響一至兩個月營收出貨，然 delay 因素已過並啟動量產。ABF 載板供需結構在零組件中最為健康，且晶片尺寸放大趨勢未變。隨 Rubin 量產拉貨啟動，ABF 載板規格升級與報價漲勢將推升下半年至明年獲利再挑戰新高

$2368.TW 中期

第二季毛利受 CCL 原物料漲價壓抑，第三季面臨新產能開出之初期良率磨合，然身為伺服器 PCB 主力供應商訂單持續滿載。股價修正後對應明年估計 EPS 達 50 至 60 元，評價已降至極低水平。伺服器 PCB 訂單持續滿載且財報利空即將出盡，目前股價已具備極高的長線投資價值

PCB/CCL ↑看多中期

板塊短線受 Rubin 晶片延後拉貨與上游原物料成本上升影響而大幅下修，但大方向升級趨勢並未改變。隨著下半年 Rubin 進入量產與高階 HVLP4 銅箔及 ABF 載板需求釋出，族群將重拾獲利成長動能