近期觀點
融資大減 800 多億元且指數量縮回測半年線獲得支撐，然上方 44000 點季線套牢賣壓沉重難一次越過。短期指數將在半年線 40000 點與季線之間反覆打底整理，最壞情況已過且底部明確
第二季獲利受 Rubin 延後出貨與前波關處置之流動性問題拖累，惟毛利率已創歷史新高。隨著 Rubin 晶片正式進入量產，CCL 升級採購 HVLP4 銅箔將帶動 2026 下半年至 2027 年業績。第二季數字不如預期已反應於股價修正，若第三季營收明顯跳升將開啟新一波營運成長週期
第二季 EPS 創歷史新高，短線拉回主因 Rubin 延後影響一至兩個月營收出貨，然 delay 因素已過並啟動量產。ABF 載板供需結構在零組件中最為健康，且晶片尺寸放大趨勢未變。隨 Rubin 量產拉貨啟動，ABF 載板規格升級與報價漲勢將推升下半年至明年獲利再挑戰新高
第二季毛利受 CCL 原物料漲價壓抑，第三季面臨新產能開出之初期良率磨合，然身為伺服器 PCB 主力供應商訂單持續滿載。股價修正後對應明年估計 EPS 達 50 至 60 元，評價已降至極低水平。伺服器 PCB 訂單持續滿載且財報利空即將出盡，目前股價已具備極高的長線投資價值
前期急跌使股價落底於 2,180 元，2,300 至 2,400 元即為極佳甜甜價買點。Intel EMIB 封裝雖具進展，但 $2330.TW 在 先進製程 產能為其 10 倍，且擁有 9.3 萬項 EDA 與 IP 認證。AI 營收比重持續提高將推動毛利率向 67% 至 68% 邁進，底部已相當確定
公司在 AI ASIC 的營收比重提升速度超越法人預期，盤中下探 3,000 元大關後迅速以連兩日漲停展開強烈反彈。身為市場典型強勢指標，若後續股價率先刷新歷史新高，將帶動整體電子族群展開輪漲行情
前期受融資追繳與投信賣壓影響而超跌，目前本益比極低且本業獲利提升至每股 5 元以上。公司積極佈局 TFAON 光學薄膜特殊材料切入 光通訊 矽光子，並開發伺服器 4000A 高壓電源管理 IC。AI 相關營收明年將翻三倍至 10 億美元，毛利率與獲利具大幅上修空間
不論市場走向傳統光收發模組或 光通訊 矽光子，均需搭配高階交換機。交換機規格由 400G 升級至 800G 與 1.6T，帶動產品單價呈兩倍至四倍成長。網通交換機營收年複合成長率將從 36% 爆發至 75%，獨霸市場受惠 AI 基礎建設巨額需求
與 $2330.TW 合作推動面板級封裝 (FPO/PLP)，先進封裝 營收純度高達四成以上。7 月爆出上市以來歷史天量代表市場資金與人氣聚集。股價從 72 元大幅拉回至 40 元區間，隨明後年面板級封裝量產與轉型發酵，獲利及估值有機會邁向三位數
股價跌破每股淨值 20.25 元，大盤大跌時具備極佳抗跌防禦屬性。大股東加碼買進且歐洲轉投資漸顯效益。歷史經驗顯示董監改選行情多於 10 月至次年 2 月發酵，提供極佳避險與轉虧為盈的反轉契機
金融股授信風險嚴控，銀行本業獲利穩健。$2891.TW 股東權益報酬率 (ROE) 高達 14% 至 15%，經營績效主要來自核心本業與資產品質。憑藉優異且可持續的本業高 ROE，為高波動作價環境下的金融股首選買點
上半年金融業獲利亮眼，富邦金全年每股盈餘預期達 6.67 至 10 元以上。雖然獲利較多受投資收益與資本利得波動影響，ROE 約 12% 略遜於 $2891.TW，但在高利率環境下資產防禦屬性良好，回檔幅度遠低於電子股，適合做為資產配置比重