聯發科將直奔5000？聯電回檔到7字頭能加碼？錯過欣興改卡位這3檔盧燕俐 ft.謝明哲

聯電庫藏股：象徵意義大於實質，股價合理區間 85-90

—聯電宣布買回 5 萬張庫藏股，價格區間 52.5-109.5 元，股本占比僅 0.5%，用途為員工獎勵；公司派透過庫藏股宣示現階段股價不貴。法說會提及 35 個先進封裝 Tapeout 專案、矽光子與國際大廠合作，市場開始以更高本益比重估，法人目標價區間 68-108 元，共識落在 85-90 元。

庫藏股占股本 0.5%，象徵意義大於實質，短線大跌空間有限；先進封裝與矽光子題材重估本益比，法人共識目標 85-90 元，但三位數要等明年營收兌現。七字頭有支撐、跌破空間不大，股價震盪拉回時分批布局，今年至少先求不傷身體

聯發科：Google TPU V8I ASIC 訂單帶動本益比重估

—Google Cloud Next 公布第八代 TPU V8 雙軌策略：訓練晶片 V8T（Soundfish）由 $AVGO 負責，推論晶片 V8I（Zebrafish）由 $2454.TW 設計。V8I 專為 Agentic AI 打造，結合 28GB HBM 與 384MB SRAP，2026-2028 三年 TPU 出貨量預估從 430 萬顆上修至 3,500 萬顆，Google 目標拿下 AI 晶片市場 20% 市占。高盛開法說後喊出目標價 5,000 元，基於 2028 年 EPS 406 元、ASIC 收入從 10 億美元上修至 20 億美元。
—比較基準：$3443.TW（創意）本益比 93 倍、$3529.TW（力旺）103 倍、$3661.TW（世芯-KY）31 倍；聯發科當前約 40 倍，轉型 ASIC/IP 後若達 100 倍、以今年 EPS 65 元計，理論上空間仍大。

拿下 Google TPU V8I 推論晶片，身份從手機 SoC 廠轉為 ASIC/IP 股，市場願意給予更高本益比。今年獲利市場預期持平（EPS ~65 元），但 2027-2028 才是爆發期（市場均值 EPS 104→200 元）；高盛估 2028 EPS 406 元屬樂觀端。轉型 ASIC 的本益比重估才剛開始，今年若一次漲到 5,000 等於透支明後年動能，分批建倉、拉回五日線附近加碼

AI算力 ↑看多長期

Google 大規模上修 TPU 出貨預估，2028 年達 3,500 萬顆（vs 2026 年 430 萬），顯示 CSP 自研 AI 晶片週期加速。GPU 是萬用瑞士刀，TPU/ASIC 是手術刀，兩者並行；市場對 ASIC 設計服務公司給予 90-100 倍本益比，反映結構性 AI 算力需求溢價。TPU 出貨量倍數成長確立 ASIC 供應鏈的長期超額利潤週期，押 ASIC 優於純 GPU 供應商

半導體廠商大幅上修資本支出，擴產幅度超乎預期

—台積電維持 520-560 億美元資本支出（高標 560 億），70-80% 用於先進製程、10-20% 用於 CoWoS，未來 2-3 年料維持高位；$3711.TW（日月光）從 70 億上修至 85 億美元，新增 15 億用於晶圓測試（先進封裝/測試）。
—IC 測試廠同步大舉擴產：$2449.TW（京元電子）資本支出從 370 億→500 億元（年增 35%），重點擴充高功率老化測試產能，並檢討是否再追加（因 AI ASIC 需求湧現）；$6257.TWO（矽格）資本支出從 59 億追加至 88 億元，聚焦 AI ASIC/矽光子測試；$3265.TW（台星科）資本支出從 30.6 億增至 56.5 億元（年增 85%），用於 CPU 先進封裝產能。

$2330.TW 長期

資本支出維持 520-560 億美元高位，先進製程 Road Map 已排至 2029 年 A12 節點，對半導體設備、廠務、供應鏈是持續性利多。先進製程獨占地位確保資本支出長期不手軟，台積電擴廠週期是整個台股半導體供應鏈最可靠的景氣支柱

$3711.TW 中期

資本支出上修至 85 億美元，新增 15 億主攻晶圓測試，對應先進封裝與先進測試需求；法人目標價 520-660 元，區間大反映不確定性，但方向看好。先進封裝測試需求持續擴充，股本大、股價波動幅度相對平穩，整理或拉回時才是好進場點

$2449.TW 中期

資本支出從 370 億增至 500 億元創歷史新高，擴充高功率老化測試產能因應 AI ASIC 需求；矽光子客戶需求也推動檢討再追加資本支出。AI ASIC 與矽光子測試需求遠超預期，資本支出成長率 35% 是同業中少見高幅度，擴產帶動今明兩年獲利增速

先進製程 ↑看多長期

台積電 Road Map 排至 2029 年 A12，日月光先進封裝測試擴廠，整個台灣半導體產業鏈 2026 年資本支出創歷史紀錄，GDP 成長率上修至 7.56%、部分機構看 8-9%。半導體擴廠週期加速，台灣半導體供應鏈整體受惠，選股優先看資本支出成長幅度最大者

ABF 載板供需缺口持續擴大，三雄外臻鼎為補位標的

—ABF 載板供需缺口從 2025 年正 4.1%（供過於求）→ 2026 年負 7.5%（供不應求）→ 2027 年負 27%→ 2028 年負 35%，缺口持續擴大。三雄資本支出：$3037.TW（欣興）340 億用於 ABF 產能；$3189.TW（景碩）三年 235 億計畫今年約 80 億用於台灣六廠 K6 廠 ABF 產能；南電未公布金額但同步擴充。$8046.TW（南電）股價觸及千元後震盪，建議以移動停利（高點回落 10%）持股而非預設整數關卡出場。
—$4958.TW（臻鼎-KY）資本支出年達 500 億元、明年不低於今年（兩年千億），新建 10 座廠房擴充產能，含 ABF 載板相關；股價相對三雄便宜，適合作為補位標的觀察。

$3037.TW 中期

ABF 載板供需缺口從今年起持續擴大，2028 年預估短缺 35%；欣興 340 億資本支出集中擴充 ABF 產能，是三雄中規模最大者。供需缺口擴大週期確立，欣興是 ABF 三雄首選，已達千元整數關後以移動停利（高點 -10%）持股為宜

$8046.TW 中期

南電 ABF 載板擴產方向明確，股價先於 EPS 反映供需缺口邏輯，達千元整數關後出現震盪；與 $3037.TW 比較時 EPS 成長率是選擇關鍵。ABF 三雄選股邏輯：同區間股價以 EPS 成長率為依據，南電當時勝出欣興的歷史印證此原則

$4958.TW 中期

兩年資本支出千億、新建 10 座廠房，ABF 載板以外含 AI 伺服器及光通訊產線；股價相較 ABF 三雄便宜，近兩個月已翻倍但位階仍低於三雄。三雄漲幅過大買不下手時，臻鼎是資本支出力度最強的補位選擇，擴產動能不輸三雄

PCB/CCL ↑看多長期

ABF 載板供需缺口 2026-2028 持續擴大，三大廠同步以百億元計資本支出擴產；今年載板股普遍上漲三倍，反映市場提早定價長期缺口。供需缺口 2028 年達 35%，ABF 載板是台股最確定的長期成長主線之一，資金尚未撤退前持續看多

台股 4 萬點操作哲學：移動停利取代整數關卡，倉位管理優先

—外資連續四天賣超主因是台積電價格超漲（2,200-2,300 元），投信 ETF 調高個股上限 10%→25% 形成承接力道；台幣若出現明顯貶值才是外資真正撤資訊號，要留意本益比下修風險。
—4 萬點之上選股原則：找機器低（股本小）、入手股價合理、題材確定性高的個股；持股設移動停利（高點回落 10% 就減倉），不要因整數關卡（千元、5,000 元）預設出場，讓強勢股自然揭示高點。
—聯發科追高操作建議：先強迫建立基本持股（原計畫 5 張先買 1 張），等五日均線整理時再加碼；若真的買不下去，可以小型期貨（小聯發科）參與，月結算機制可控制風險。

台股大盤短期

台股站穩 4 萬點，台幣是觀察外資去留的核心指標：若外資賣超但台幣不貶，代表只是轉手給投信，市場底部未現；一旦台幣明顯貶值，整體本益比面臨下修壓力。當前處於熱錢堆疊的過熱段，持股設移動停利（高點 -10%）而非預設整數關卡，才能兼顧參與行情與保護獲利