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統一投顧 · 2026.05.06 週三 · Podcast

統一投顧 陳立委 20260507 台股盤前 Google拿下2,000億美元大單,台股持續萬馬奔騰。個股可留意研華、佳能、力積電、禾伸堂等

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Google拿下Anthropic 2,000億美元AI算力大單:台股AI主旋律延續

  • Google拿下Anthropic 2,000億美元算力採購訂單,加上馬斯克xAI最高1,190億美元的半導體投資計畫,雙重利多確認台灣AI與半導體概念股的長線紅利。川普近日也透露即將與中國達成協議(川席會),地緣政治風險緩解為額外加分項。Google與xAI的超大規模AI算力投資,是台灣AI供應鏈持續高景氣最直接的需求端確認
AI基建 看多 中期

本次Google拿下Anthropic 2,000億美元算力大單,規模史無前例;加上馬斯克xAI最高1,190億美元半導體投資計畫,兩大超大規模採購同步出現。台灣作為全球AI晶片代工與封裝核心,直接受惠需求外溢。AI基建採購規模的持續上修是台股AI板塊最強的外部催化,短中期維持偏多判斷

半導體 看多 中期

費城半導體指數昨日再漲4.48%,AMD大漲18%以上,$NVDA漲5.68%,台積電ADR漲6.36%;AI驅動的晶片需求持續加速,美系科技股強勢帶動台系供應鏈跟進。美股科技爆衝確認半導體需求不衰退,台股相關族群持續看多

台股大盤:萬馬奔騰創新高,短線震盪風險需留意

  • 台股昨收41,138點創歷史新高,本週三天指數狂飆2,200點,成交量1.5兆為歷史天量,外資買超751億(第四大紀錄),外資自營存體回升至6,000多億;三大法人合計買超670億。技術面收十字紅K,KD與RSI維持向上,MACD略為擴大,多頭結構完整。惟外資期貨空單已達5萬多口,季線正乖離創歷史新高,短線容易出現震盪。基本面與籌碼面整體偏多,但期貨空單與乖離過大警示短線波動風險,操作上以基本面訂單能見度高的個股為主
台股大盤 中期

指數連日創新高,外資大買、成交量歷史天量,熱錢回流確認多頭格局。短線外資期貨空單5萬多口且季線正乖離達歷史新高,隨時可能出現震盪;但AI與半導體基本面強勁,結構性多頭仍在。操作策略轉向找基本面強、訂單能見度高的個股,而非追市場熱度,大方向仍持續看多創新高

研華 2395.TW:Q2再創營收新高、EPS有望攻頂

$2395.TW 短期

研華舉辦法說會,表示北美半導體記憶體需求強勁,Q2營收將再創新高,EPS也有機會攻頂。Q1營收已達203億元,季增13%、年增17%,EPS 3.85元表現紮實,管理層對Q2更樂觀。北美AI伺服器需求為直接拉動力,管理層法說指引Q2更好,業績能見度高,持續追蹤

佳能機器人鏡頭:切入Agility機器人供應鏈

  • 佳能近期擴大機器人布局,除拿到美國機器人感測鏡頭訂單外,也與集團合作供應Agility人型機器人;一台機器人至少搭配8顆鏡頭模組,且鏡頭模組毛利較高,成長潛力可期。
機器人 看多 中期

人型機器人市場帶動鏡頭模組需求,每台至少需搭配8顆鏡頭模組,高毛利特性讓台灣鏡頭供應商受惠程度高於預期。佳能切入美國Agility機器人供應鏈是具體訂單能見度確認。鏡頭模組在人型機器人中的高滲透度與高毛利,是台灣光電廠商切入機器人題材的最佳切入點

力積電 6770.TW:切入Intel EMIB先進封裝供應鏈

  • $2303.TW(聯電)之後,力積電也切入Intel EMIB先進封裝供應鏈,成為第二家切入的台廠。Intel近期股價表現較強,合作方若能同步受惠,可觀察是否出現聯動效應。
$6770.TW 短期

力積電傳出切入Intel EMIB先進封裝供應鏈,成為繼$2303.TW後第二家切入的台廠。Intel股價近期走強,合作夥伴有機會同步受惠。切入Intel先進封裝是新催化,搭配Intel股價強勢,有機會激出股價火花,持續觀察訂單量能

禾伸堂 3026.TW:Q1 EPS近16季新高,切入NVIDIA Rubin

$3026.TW 中期

禾伸堂Q1獲利4.7億元,季增56%、年增70%,EPS 2.86元達近16季新高;AI被動元件銷售持續成長,AI佔比已達19%,並切入NVIDIA Rubin平台供應鏈。切入Rubin是下一代AI平台訂單的起點,加上Q1業績超預期,今年全年營運前景看好,屬業績+題材雙催化格局