費半估值邏輯：前瞻本益比低於標普，EPS上修速度驚人
- —費半昨日大漲4.23%創歷史新高，$AMD漲4%、$QCOM漲10%、$MU漲11%，$AVGO漲2.6%，$AMAT漲4.9%
- —標普500今年以來漲幅前十名幾乎全是半導體公司：$SNDK漲482%、$INTC漲190%、$STX漲170%、$WDC漲164%、$MU漲119%
- —目前費半前瞻本益比約21倍，低於標普的22倍；2024年高點曾達35倍；EPS成長今年從原估60%上修至80-90%，2027年仍預估40-50%成長
- —市場同時存在左側邏輯（本益比仍低、基本面撐）與右側邏輯（順勢追高），兩種投資者都在買進
AMD + Intel：AI推論時代CPU重要性回升
- —AI資料中心資本支出年增57%，成為AMD成長最大引擎
- —輝達外溢效應：$NVDA本身漲幅有限，但每漲1%可帶動多家中大型企業漲10-20%，資金量體效率更高
SMCI財報大漲：伺服器景氣進入新一輪循環
- —美超微（SMCI）為伺服器製造商，過去長期有財報疑慮，此次三季獲利優於預期，盤後暴漲17%
- —意義在於資本支出調升已從上游晶片外溢至中下游伺服器端，台廠供應鏈有機會受惠
記憶體超級循環：合約價仍在升，現貨分歧不影響趨勢
- —中國現貨記憶體價格下滑，但台廠合約價持續調升，公布頻率低於現貨、體感落差大
- —三星Q1晶片獲利暴增48倍；SK海力士Q1一個季度賺去年全年的錢
- —三星庫存極低、供應遠落後需求，缺口快速放大，合約價單月大幅上漲
- —三星18天罷工風險：工會要求提高獎金取消上限；SK海力士工會要求10%營業利益為獎金底線
台積電供應鏈飛輪：面板級封裝 + 南亞科打入Rubin
- —台積電CoWoS月產能從2023年1.2萬片擴至預計明年13萬片，成長超10倍，主要緩解輝達等大廠需求
- —面板級封裝（panel-level packaging）採更大方形基板取代圓形晶圓，生產面積擴大3.5倍以上，與$ASX（日月光）、智盛、軍豪等封裝廠深度合作
- —南亞科（2408.TW）成功打入輝達Rubin供應鏈，背後有台積電的技術協助
- —台積電如同一家之主，帶動台灣供應鏈升級AI系統等級的技術能力
Meta SPV舉債建數據中心：信用風險悄升
- —Meta透過SPV特殊目的載體為德州艾爾帕索新資料中心籌集逾130億美元，主要來自債務，不反映在資產負債表
- —去年路易斯安娜資料中心已籌近300億美元，其中270億為舉債；此次由摩根士丹利和摩根大通承辦，兩者均不打算長期持有
- —Meta五年期CDS價格明顯上行，信用違約交換利差創新高，信用風險隱然上升
美長債殖利率創新高：股市估值的潛在引爆點
- —美30年期國債殖利率創新高，10年期緩步站上4.4%
- —美國財政部本季借款額上調至1890億美元，比2月預估多800億；全年後半段國債供給壓力持續加大
- —川普大而美法案大減稅後稅收不如預期，第三季還要再借6700億
- —若殖利率持續升溫，會吸引資金回流債市並對股市估值形成抑制