財報狗

美國若祭出中國光模組禁令，台廠難以單一廠商吞下龐大市占，但可透過產業聯盟分食釋出商機。上游晶粒與材料供應穩定，轉單效應提供長線實質成長動能

具備美系背景與台灣生產能力的台系光通訊業者，在去中國化趨勢下優先獲得美系客戶青睞。雖然擴產與新設備折舊拉高成本，但在政策推動下市場份額成長潛力明確

晶圓產能利用率回升至滿載，並與 $MU 美光簽訂 10 年長約及獲 5 億美元預付款，展現客戶強烈預付綁定意願。矽晶圓供需轉趨緊俏且業外評價影響漸沉澱，長線營運獲利動能堅實

記憶體 超級循環推升對 12 吋矽晶圓需求，美光預付鉅資鎖定 $6488.TWO 環球金產能。記憶體產業強勁復甦轉化為上游原料長期綁定意願，凸顯供需緊俏現況

法說會持續上調 AI 總體市場規模，並在 Google TPU ASIC 專案中取得領導地位與擴大份額。客製化晶片 ASIC 長線趨勢明確，IC 設計龍頭將持續享有結構性成長紅利

台積電推動 CoPoS/方形中介層技術，預計 2028-2029 年量產，同時評估玻璃載板降低訊號損耗與翹曲。

Intel 積極布局 EMIB 與玻璃基板技術，嘗試直接結合玻璃材料與方形封裝以提升競爭力。

力成在 PLP 布局早且投入巨額資本支出擴產，掌握中高階封裝成長先機。

日月光投控積極建置 PLP 產線，預期隨產業需求放量逐步貢獻營收。

群創活用舊廠轉型中低階 PLP 已實現量產營收，帶動面板業務轉型與資產活化。

台積電主導高階先進封裝（CoPoS），確保 AI 晶片高密度布線與封裝領先地位。

NVIDIA 推出 CMX 記憶體管理系統與 NVL72 架構，持續鞏固高階 AI 伺服器生態系地位。