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供應鏈顯示 Google 規劃 2027–2028 年將 TPU 9t 拓撲由 3D 升級至 6D torus，單晶片光埠數量由 1.5 增至 6 個。TPU 架構升級將帶動單晶片 OCS 埠數與光學模組內容物 4 倍提升，奠定 光通訊 與 AI 晶片技術領先優勢

財報雙超且 FY27Q1 營收指引中位數季增 24%，展現光學組件強勁需求。光學與 InP 供應鏈產能受限使具備出貨能力的業者享有極高定價權與成長能見度

財報超越預期且 FY27Q1 營收指引中位數季增 12%，反映光模組與光通訊組件需求的持續強勁。光通訊與 半導體 設備產能瓶頸短時間無法憑空增加，優先佈局掌握實質產能的龍頭業者

2027 年算力產能已可全部售罄，首場 Blackwell 拍賣價格較前次紀錄高出 15%，短天期算力定價達每兆瓦 4000-5000 萬美元。AI 雲端算力需求遠超供給，AI算力 租賃與託管價格持續享受大幅溢價

FY4Q26 營收指引遠高於買方預期，客戶訂單能見度已延伸至 2028 甚至 2030 年。半導體 設備是整個 AI 算力擴充的最底層瓶頸，長線訂單能見度極高

Scale-across 架構從概念轉化為實體訂單，預估 2030 年交換器、路由與 光通訊 市場規模達 150-200 億美元。數據中心網絡與光學架構升級推升訂單能見度與潛在市場規模

預估光傳輸設備市場至 2029 年規模將達 80-100 億美元，展現 scale-across 趨勢帶動的光傳輸升級需求。光傳輸設備顯著受惠於跨數據中心與內部高速互連需求的結構性爆發

產能僅能滿足 40-50% 需求，其餘需求遞延至明年，且長約鎖定預付款與違約保護。記憶體 供需依然緊繃，ASP 增速放緩是價格正常化而非週期見頂反轉

投資人日提出的機制顯示，即使在最低合約價下，非 GAAP 毛利率仍能維持在近 80% 的高水準。長約機制與產能限制為盈利奠定堅實底部，產業維持高獲利而非見頂崩盤

資深研究員離職實為組織精簡，將 AI 研發權力集中至 Koray 之下能解決雙頭馬車與溝通冗餘問題。將 AI 研發權力集中單一領導者是修復執行力而非損害，看好整合後的 AI應用 與 LLM 推進能效

SanDisk 在 Investor Day 2026 提出的長期模型顯示，隨著長約比重提升及產品組合轉向資料中心，記憶體平均售價（ASP）增速放緩屬健康調節而非供過於求。公司預估 FY2028–FY2030 位元出貨量 CAGR 達 mid-to-high-teens，模型推估 CY2027/28/29 年每股盈餘（EPS）分別為 292 美元、334 美元及 388 美元，對應目前股價的前瞻本益比僅 5.2 倍、4.6 倍與 3.9 倍。在長時間緊縮供給下，獲利永續性強化將支撐股價長遠評價上修空間

$NBIS Q2 財報亮眼，營收與 EBITDA 利潤率顯著提升，最大的 Vineland 2 延遲風險已從指引下調轉為營收時程後移。AI基建 需求與定價能力強勁，Token Factory 亦開始貢獻獲利。雖然 FY26 營收可能落在指引中值 32 億美元下方，但 2027 年每 MW 營收與利潤率上修空間顯著大於短線時程風險